卓茂光电全自动X-RAY点料机设备 **于IGBT半导体点料

本设备主要用于SMT行业生产用的卷盘类物料进行快速点数，以高度工业4.0为标准，智能模块化设计，可点7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC潮敏包等全品项料件，配备人工智能深度学习软件，云端更新系统。
物料类型包括所有阻容类物料和IC类物料。利用X射线成像技术，对生产物料进行检测并获取图像信息，在通过SEAMARK公司*的图像算法进行快速计数，即可获取物料的实际数量，同时可将物料数目按照类别分类统计，并将设备数据信息与客户MES系统对接。

2. 技术参数
整机状态	设备尺寸	0.8M*1.26M*1.92M
	设备重量	1.4T
	电源电压	AC220V±10%   50/60Hz
	总功率	Max 1.5KW
	上料方式	手动
X射线管	射线管品牌	美国VJ
	X光管电压	80 KV
	X光管电流	700 uA
	焦点尺寸	30 μm
探测器	品牌	德国IRay
	成像面积	427mm*427mm
	像素尺寸	139μm
	像素矩阵	3072*3072 pixels
	灰阶	16 bits
 检测项目及尺寸	料盘较大尺寸	17英寸
	料盘较小尺寸	7 inch /包含更小的散料
	料盘较大厚度	85 mm
	料盘较小厚度	3 mm
	兼容较小器件类型	01005
其他规格	计数时间	约15秒/盘
	计数精度	＞99.99%
	条码扫描	可配置一维、二维条码扫描枪
	标签打印	可实时打印物料编码、点数结果
	检测元件	电阻、电容、电感、晶振、LED、二极管、三极管、多脚IC等
	软件	支持任意格式SPC统计、图片和结果自动保存
	对接系统	ERP、MES等
	辐射泄漏量	＜ 1 μSv/Hour