载物台可360°旋转,6轴联动,*无死角:可以检测低于2.5um的缺陷 软件设置电压与电流:操作简单,操作人员的培训时间短 系统放大1000倍:焦斑大小为5um,放大倍数更大,图像更清晰 强大的CNC检测功能,全自动检测BGA焊接:适合大批量检测 探测器较大倾斜60°:半自动辨别OK/NG产品 **大导航窗口,鼠标点击即可将载物台移动到所指位置:检测重复性精度高 不需要倾斜样品,以*特的视角观察样品:可容纳各种大尺寸的样品 全自动BGA检测程序 简单的鼠标点击编程,在*操作员干预的情况下自动检测组件上每一个BGA 自动BGA检测程序可精确检查BGA的桥接,虚焊,冷焊和空洞比例 自动BGA检测程序检测结果重复性高以便于制程管控 检测结果会显示在屏幕上并且可以输出到Excel方便复查和存档