苏州IC芯片检测制造商 X-RAY射线检测

载物台可360°旋转，6轴联动，*无死角

可以检测低于2.5um的缺陷

软件设置电压与电流

操作简单，操作人员的培训时间短

系统放大1000倍

焦斑大小为5um，放大倍数更大，图像更清晰

强大的CNC检测功能，全自动检测BGA焊接

适合大批量检测

探测器较大倾斜60°

半自动辨别OK/NG产品

**大导航窗口,鼠标点击即可将载物台移动到所指位置

检测重复性精度高

不需要倾斜样品，以*特的视角观察样品

可容纳各种大尺寸的样品