X-Ray Solution X-8800 (1)应用范围 1:半导体 2:汽车电子 3:PCB’A 4:LED 5:BGA/QFN检测 6:铝制品压铸件 7:模压塑料部件 8:电气和机械部件 9:生物农业种子 10:航空组件 11:轮胎轮毂 12:线束/USB/接插头 (2)产品参数 X轴、Y轴行程:400mm*550mm BGA/QFN/QFP气泡量测模块 二维码扫描功能、智能编程功能 支持各种不同产品检测的Teaching和导入导出功能 高速高精直线电机 Barcode自动识别、自动报告存储(选项) (3)产品特点 全自动检测 自动上料,自动检测判断,自动分拣良品与不良品。轨道式传输系统、大检测面积、360度旋转功能以及全新式数字平板探测器,能接驳在SMT生产线上进行高产能的自动在线全检。 实时检测 对所有动作、信号、硬件状态实时监测,并呈现在软件操作界面上 图像和数据实时在线显示 在线实时显示检测数据及判定结果,并同时保存检测图像与原始图像,并对检测数据采用数据表格保存,便于查看及分析。 安全环保 整个设备安全互锁,三重保护功能,机身表面任何部位均满足欧美辐射标准。 (4)数控编程 简单的鼠标点击操作创建检测程序 载物台可以进行X,Y方向定位;X光管和探测器Z方向定位 软件设置电压和电流 影像设定:亮度,对比度,自动增益和曝光度 用户可以设置程式切换的停顿时间 防碰撞系统可以满足较大限度的倾斜和观察物体 自动分析BGA直径,空洞比例,面积和圆度 (5)硬件技术参数 光管 光管类型 封闭式X光管 光管电压 90kV 光管电流 200uA 光管聚焦尺寸 5μm 冷却方式 风冷+油冷 成像系统 视场 5cm*5cm 解析度 75/110lp/cm 数字平板探测器 有效像素 1176*1104pixels 几何放大倍率 10-120X 检测速度与精度 重复测试精度 40μm 软件检测速度 1.0s/检测点(不含上下料运动时间) 载物台 标准尺寸 540mm*445mm 有效检测区域 511mm×410mm 载重量 ≤10Kg 效率 检测效率 ≥25ppm 误判率 ≤2% 漏判率 0.0% 产品优率 ≥99.5% 外壳 内层铅版 5毫米加厚铅版(隔离辐射) 尺寸 1360mm(L) * 1360mm(W) * 1650mm(H) 重量 1250Kg 其他参数 计算机 24寸宽屏液晶显示器/I5处理器/4G内存/500G硬盘 电源 AC220V 10A 整机功率 1700W 安全性 辐射安全标准 ≤1uSv/h 获得美国FDA安全论证证书。 证书号码:0710198)。 安全互锁功能 用于设备维护保养的开门位置均设置2个高灵敏度限位开关,门一旦开启,X光管即立刻自动断电。 电磁开关保护功能 观察窗设有电磁开关,X光管处于工作状态时, 观察窗不能开启。 高压等所有电气部分均有严格的安全保护 保护电气使用寿命,保护操作者安全。 急停开关 操作台及设备机体显着位置分别设置有急停开关,紧急情况下可按下急停开关快速切断供电系统。 光管自动保护功能 设备无任何操作动作五分钟后,光管立刻自动断电进入保护状态。 设备自动保护功能 设备上任何门、窗一旦开启,设备立刻进入停机保护状状态,任何操作动作无法进行。 工作环境 安全操作温度 0-40℃ (6)软件技术参数 焊接不良 自动判断 BGA短路 预设NG图片,通过软件进行自动对比识别 BGA冷焊 预设NG图片,通过软件进行自动对比识别 BGA空洞 预设NG图片,通过软件进行自动对比识别 BGA假焊 预设NG图片,通过软件进行自动对比识别 学习功能 测试模式存储 不同产片的测试参数,可分类存储,随时调用 运动模式编程(CNC) 可设定一个或多个产品的检测路线或顺序 MAPPING 电路板图片实时显示在屏幕上,通过对电路板图片任意位置点击,即可实现运动控制。 测量功能 气泡测量 可选手动/自动测量、单球/多球测量模式。自动测量时,可预设气泡面积标准。 面积测量 预设面积大小尺寸标准,NG品提示功能 尺寸测量 距离、金线弧度、斜率、角度等 运动控制 自动复位 开机载物平台自动归零功能,系统复位 自动定位 导入预先制作程序,实现快速自动定位功能,方便企业大批量检测及产品系列管理。 视场切换 可在2英寸及4英寸两种视场快速切换界面,实现大视场浏览和局部细节观测两种检测需求,节约检测时间,提升检测效率。 操作方式 CNC自动控制、手动控制键盘、鼠标3种模式可选。 安全门锁 软件自动识别门锁的开关状态,保证操作安全。 (7)标准配置 名称 数量 单位 备注 130KV-5um封闭式X光管 1 件 日本滨松HAMAMATSU 载物台 1 件 尺寸:540mm*445mm 平板探测器 1 件 韩国Rayence 0707**大探测器 图像处理器CPU 1 件 英特尔I5处理器 液晶显示器 1 件 24寸 (8)卓茂核心优势 X-RAY较主要的两个部件分别为:X射线源、探测器。 X射线源采用日本滨松(HAMAMATSU),探测器采用韩国Rayence (1)HAMAMATSU成立于1953年的日本滨松光子学株式会社(以下简称滨松集团),是世界上科技水平较高、市场占有率较大的光科学、光产业公司。使用滨松集团11200支 20英寸光电倍增管的东京大学小柴昌俊教授的中微子实验获得2002年的诺贝尔物理学奖。滨松集团的产品被广泛的应用在医疗生物、高能物理、宇宙探测、精 密分析等产业领域,是光产业界的*企业。产品寿命可达12-15年。 (2)Rayence是****家制造出全系列牙科、医疗、兽医和工业x光探测器产品的公司。也是韩国一一家具备CMOS Wafer设计技术、非晶硅平板的*自开发技术以及制造放射线探测器的闪光体技术的公司。 凭借其核心技术,Rayence每年都跻身‘交易日,良好出口企业’、获‘2014年韩国技术奖’和‘韩国新技术’等奖项提名。2015年,Rayence率先**开发出高清图像的‘可弯曲口腔内传感器’,并荣获‘韩国*产品’奖。 产品寿命可达15-20年。